一、产品特征
l 双组分，1:1混合比
l 快速热固化
l 加成固化型，无副产物，无收缩。
l -50 ~ +250℃下稳定且有弹性
l 优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上**用作电子元器件的防潮、**缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及**缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和**性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。
三、技术参数
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物性 |
单位 |
数值 |
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供货时，A组分 |
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颜色 |
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灰、白、黑等 |
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比重, 23℃ |
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1.55左右 |
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粘度, 25℃ |
mPa.s |
4500 |
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供货时, B组分 |
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颜色 |
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灰、白、黑等 |
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比重, 23℃ |
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1.5左右 |
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粘度, 25℃ |
mPa.s |
4000 |
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按重量比或体积比1:1合 |
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23℃下适用期 |
小时 |
2 |
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成胶时间, 110℃ |
分钟 |
10 |
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成胶后性能 |
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断裂伸长率 |
% |
50~300 |
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硬度（邵氏） |
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45 |
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体积热膨胀系数 |
1/K |
9.0x10-4 |
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导热系数 |
W./(m.K) |
0.5-0.7 |
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介电强度 |
KV/mm |
18 |
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体积电阻系数 |
Ω.cm-1 |
3.0x1014 |
四、应用方法
1、表面处理：
建议在灌封前应用合适溶液对表面进行清洗和除油，注意必须等溶剂挥发后再进行下一步操作。
2、混合：
UN-626灌封胶以成套方式提供，包括分装的A组分和B组分。将两种成分以重量比1:1充分混合后使用。建议真空除气泡。
3、适用期：
当两种组分1:1充分混合后，UN-626灌封胶在室温下的工作时间可以达到2小时，在室温下存放2小时后，混合物起始粘度会增加。
4、如何使用：
操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体采用真空灌封。
5、固化：
UN-626灌封胶的固化应该用下面推荐的步骤之一进行：
常温下6-8小时或80℃下20分钟
110℃下10分钟
大的组件与部件需要更长的时间来达到固化温度，如果对部件进行预热，可以显著的减少固化时间。
6、相容性：
有时，UN-626灌封胶在接触到某些塑料或橡胶时会达不到的固化效果。用溶剂清洗或在固化温度以上进行轻微烘烤，就可以解决问题。
某些**、固化剂、塑化剂能抑制固化，包括：
l 有机锡化合物
l 含有机锡催化剂硅酮橡胶
l 硫，多硫化物、聚矾及其它含硫物
l **基，聚**酯、酰**及叠氮化物
7、修复性：
UN-626灌封胶固化好后很容易去除。
五、储存与有效期
在54℃以下未开封保存，产品自生产之日起保质期为12个月。
六、包装
标准包装规格为：5或15kg/桶，其它包装形式可根据客户要求而定。
